2025年是IC设计成就奖举办的第23年,一路伴随和见证产业的成长与发展,是中国电子业界最重要的技术奖项之一,颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标!活动评选并表彰业内优秀的IC设计公司、上游服务供应商、热门模块/设计的具体方案和热门产品

  格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

  3月26日-28日,全球顶级规模的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体人机一体化智能系统工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题

  这一领先的开源电子设计自动化（EDA）套件，以进一步强化推进电气工程界开源工具发展的共同承诺

  通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025

  通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效

  英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键

  在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科学技术爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察

  面向高性能的3D-IC芯片堆叠技术，如何普及？——技术现状、挑战与未来前景

  芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技术作为芯片行业的一项突破性创新，近年来在数据中心和神经处理等领域展现了显著的进步。 通过将多个芯片垂直堆叠并通过高密度互连技术集成，3D-IC大幅度的提高了性能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高性能计算场景中

  Bolt Graphics发布Zeus GPU：图形计算的“场景定制”

  芝能智芯出品 2025年3月，Bolt Graphics发布的Zeus GPU是一款专为高性能计算（HPC）、实时光线追踪渲染和专业图形工作负载设计的革命性产品。核心目标是通过架构创新，解决传统GPU在能效、扩展性和专用计算能力上的瓶颈

  第三代功率半导体企业Navitas Semiconductor 24年财务与市场分析

  芝能智芯出品 Navitas Semiconductor是一家纯粹的第三代功率半导体公司，专注于氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）技术。 ● 2024年全年收入达到8330万美元，同比增长5%，其中GaN收入增长超过50%，创历史新高

  瑞典NIRA Dynamics革新轮胎安全技术！全新TWI胎面磨损监测系统，实时预警磨损降低行车风险

  轮胎作为车辆的核心部件，直接影响到汽车的操控性、制动性能和燃油效率。然而，轮胎磨损是一个渐进的过程，许多驾驶员难以及时有效地发现，为行车安全埋下隐患。当轮胎磨损过大时，抓地力会显著下降，制动距离增长，甚至有可能引发爆胎等严重交通事故

  WD35-S28T-2+2通道交流直驱LED驱动器IC-支持TRIAC调光

  由工采网代理的WD35-S28T是一款专为简化LED照明系统模块设计的交流直驱型驱动芯片，采用内部2通道+外部2通道的双级架构，可直接从整流后的交流电压驱动多组串联LED，具备可调节的驱动电流与出色的调光兼容性，同时支持高功率因数、低谐波失真，适用于多种LED照明领域

  一款用于调节流过LED串电流的高压浮动电流驱动器IC-WD10-3111

  工采电子代理的LED驱动芯片 - WD10-3111是一款高压浮动电流驱动器IC，用于调节流过LED串的电流。WD10-3111可以配置各种LED驱动拓扑，如系列、并行或混合类型。WD10-3111可作为压控电流源和电流调节器工作

  Microchip 2025财年三季度财务报表：高库存、重资产模式经历阵痛

  芝能智芯出品 Microchip Technology的2025财年第三季度财报展现出芯片行业所面临的严峻挑战。 净销售额同比暴跌41.9%，GAAP准则下出现罕见亏损，Non-GAAP利润亦大幅缩水，看似黯淡的成绩单背后，正通过战略收缩、技术革新与市场聚焦积极应对行业寒冬

  芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被大范围的应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅度的提高系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用