金融界2月7日音讯，有投入资金的人在互动渠道向晶方科技发问：公司在ASIC芯片封测上有什么技能优势吗？

  公司答复表明：公司专心于集成电路先进封装服务，为传感器范畴晶圆级TSV封装技能的引领者，封装产品最重要的包含印象传感芯片、身份辨认芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关这类的产品大范围的应用在轿车、消费类电子、安防监控、医疗等范畴。

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