2月12日，甬矽电子今天收盘30.21元，上涨6.71%，翻滚市盈率PE（当时股价与前四季度每股盈余总和的比值）到达178.91倍，总市值123.38亿元。

  从职业市盈率排名来看，公司所在的半导体职业市盈率均匀125.81倍，职业中值74.61倍，甬矽电子排名第143位。

  音讯面上，甬矽电子1月1日招待ALLIANZGLOBALINVESTORS等19家组织查询与研讨，上市公司招待人员包含董事会秘书、副总经理李大林。

  甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营事务从事集成电路的封装和测验事务，为集成电路设计公司能够供给集成电路封装与测验解决方案，并收取封装和测验服务加工费。公司封装产品最重要的包含“高密度细距离凸点倒装产品（FC类产品）、体系级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping及WLP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电体系传感器（MEMS）”5大类别。下流客户首要为集成电路设计企业，产品首要运用在于射频前端芯片，AP类SoC芯片，触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIOT芯片、电源办理芯片、核算类芯片、工业类和消费类产品等范畴。公司系国家高新技术企业，公司2020年当选国家第四批“集成电路重点项目企业名单”。公司“年产25亿块通信誉高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

  最新一期成绩显现，2024年三季报，公司完成经营收入25.52亿元，同比56.43%；净利润4240.12万元，同比135.35%，出售毛利率17.48%。

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