在当前半导体资料立异与显现技能快速晋级的两层驱动下，玻璃基板正迎来LED封装范畴的深度革新。雷曼光电的董事长李漫铁最近在第六届全球Mini/MicroLED显现技能周上具体探讨了这一趋势，他以为，继COB技能之后，未来的要点将是进入玻璃基年代，尤其是在100寸以上的大屏产品上。

  李漫铁指出，跟着距离缩小至1.0mm，COB年代现已降临，而接下来需要向玻璃基板转型，特别是为下降Mini/MicroLED的出产所带来的本钱。在此过程中，巨量搬运技能和玻璃基板的协同起着至关重要的效果。现阶段，商场上主要有TFT玻璃和TGV玻璃两类基板，但修理困难的问题仍然限制着大规模经济出产的完成，这让COG技能未能成为Mini/MicroLED封装职业的干流。

  雷曼光电在曩昔八年中活跃实践COB技能，所选用的PSE动态像素显现技能标志着本钱和功耗的明显下降。李漫铁以为，为满意多样化的使用场景，规划越来越小的芯片是必然趋势，而平坦的玻璃基板则是支撑这一立异的要害。

  与此同时，全世界内的抢先科技公司也纷繁对半导体玻璃基板的使用体现出稠密的爱好，从英特尔、三星到苹果等科技巨子，都在活跃布局这一范畴。业界有经历的人指出，玻璃基板资料具有更高的耐热性和机械稳定性，尤其在面临高温环境时体现尤为超卓，且其平坦度的进步有助于进步光刻质量，将对未来半导体技能进步发生活跃影响。

  虽然现在玻璃基板的开发与规模化出产仍存在应战，但跟着逐渐集成的技能推进，估计未来三年内，玻璃基板的商场浸透率将到达30%，五年内将打破50%。面板厂商与玻璃出产商通力合作，或将为这一新式职业拓荒一条光亮远景之路。

  无论是应战仍是机会，玻璃基年代的到来势必将重塑LED封装范畴的格式，也将推进整个半导体职业向更高效的方向开展。李漫铁的讲话不只引发了职业的广泛重视，更为未来科技开展指明晰方向。回来搜狐，检查更加多