近来，据知情的人悄悄表明，普莱信的东莞分厂现已正式开工，占地面积约3000㎡，并成立了华东分公司，大举招兵买马，全面发力半导体封装设备国产代替，估计2021年产能扩展一倍以上，以满意一向增加的商场需求。本年2月初，普莱信取得由元禾期望领投，老股东云启本钱、光速我国、复朴本钱等跟投的1亿元B轮融资，助力普莱信逐渐扩展产能，加快半导体封装设备国产化。

  依据SEMI数据，2020年全球半导体设备商场增加18.9%，到达690亿美元。2020年我国大陆半导体设备商场增加39.3%，初次成为全世界最大的半导体设备商场，其间封装设备增加率居首，高达30%，半导体封装设备中的固晶机、划片机、焊线机等商场需求占比较大。

  可是，封测设备国产化率全体上不超越5%，单个封测产线%，大幅低于制程设备全体上10%-15%的国产化率。其间固晶设备中，LED固晶机国产化份额最高，到达90%以上；高端IC固晶机国产化份额较低，缺乏10%，长时间被ASM Pacific、Besi、K&S等世界企业独占，跟着国内半导体职业“需求+本钱”的双轮驱动下，国产代替空间巨大。

  据悉，半导体设备公司普莱信成立于2017年11月，是一家高端配备渠道型企业，具有自主知识产权的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉、算法等底层核心技能，并结合详细工艺，开发了半导体封装设备、精细绕线设备两大产品线，为IC封装、先进封装、光通信封装、MiniLED封装、电感等职业供给高端配备和智能化解决方案，通过三年开展，已成为半导体封装设备的国产代表性企业。

  在IC固晶机范畴，普莱信填补了国产直线式IC级固晶机的空白，普莱信的8英寸/12英寸高端IC级固晶机已规模化量产，并进入了干流的封装企业，覆盖了QFN，DFN，SIP和MEMS等多种相对技能方面的要求较高的封装方式，正在向先进封装范畴跨进。

  在光通信封装设备范畴，普莱信的高精度COB固晶机，贴装精度到达±3μm，旋转视点达±0.3°，专为高端光模块、硅光等高精度封装产品设计，打破世界厂商独占，被光通信职业广泛选用。

  在MiniLED封装范畴，刚发布的倒装COB巨量搬运解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破了MiniLED工业的量产技能瓶颈，与世界某公司仅有量产的MiniLED背光选用相似工艺，且具有自有专利。

  在SEMICON China 2021展会期间，普莱信总经理孟晋辉承受集微网记者正常采访时表明：“现在，普莱信半导体设备已取得富士康、富满电子、华为、立讯精细、铭普光磁等多家国外内上市公司的认可并到达战略协作，本年，普莱信产能正处于爬坡阶段，东莞分厂将极大进步咱们产能交给才能，国外供货商的设备交期现已在60天以上，甚至有部分设备排到120天今后，而普莱信的交期仅需一半，30~45天左右，半导体封装产线多台，方案本年扩展产能一倍以上，可是依然远远满意不了暴增的封装商场需求，本年营收估计能超越2亿元，争夺到达3亿元，全面发力半导体封装设备国产代替，立志做“我国榜首”。”